이재용 부회장, 차세대 반도체 패키징 기술개발 점검하며 “끊임없이 혁신”

삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략 점검 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술 떠올라 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해    30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습 삼성전자는 이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을…