삼성전자·UNIST, 반도체 미세공정 한계 돌파 가능한 신소재 개발

<실리콘 기판 (노란색) 위에서 붕소 및 질소의 증착에 의해 3nm a-BN 박막이 형성되는 과정 시뮬레이션.> 국내 연구진이 집적도가 높아져도 전기적 간섭이 덜 발생하는 반도체 신소재를 개발했다. 소자를 소형화할 수 있는 핵심 소재를 확보한 것으로 메모리 등 반도체 칩의 작동 속도를 ‘더 빠르게’ 만들 수 있을 것으로 기대된다. 신현석 울산과학기술원(UNIST) 교수, 신현진 삼성전자 종합기술원 전문연구원 연구팀과…

삼성전자, 반도체 미세공정 한계 돌파…D램의 새로운 패러다임 제시-디지틀조선일보(디조닷컴 dizzo.com)

기사입력 2020.03.25 D램 제품 EUV 공정 전면 적용, 고객사에 모듈 100만개 공급 ▲ 삼성전자 DS부문 V1라인/삼성전자 제공 삼성전자가 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 채비를 갖췄다.  삼성전자는 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 ‘EUV 공정’을 전면 적용해 반도체 미세공정의 한계를 돌파할…

이재용 “다시 한계 넘자”…4세대 반도체 양산 준비 마친 날 ‘초격차’ 더욱 독려

[한국금융신문 곽호룡 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 25일 삼성 연구개발(R&D) 중심지인 삼성종합기술원을 찾아 “한계에 부딪쳤다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘자”고 독려했다. 이날 삼성전자는 업계 최초로 반도체 초미세공정 기술인 극자외선(EUV)을 D램에 적용한 양산체제를 구축하는데 성공했다. 이 부회장은 삼성종합기술원에서 간담회를 열고 ▲차세대 AI 반도체 및 소프트웨어 알고리즘 ▲양자 컴퓨팅 기술 ▲미래 보안기술 ▲반도체·디스플레이·전지 혁신소재 등…

이재용 “다시 한계 넘자”…4세대 반도체 양산 준비 마친 날 ‘초격차’ 더욱 독려

[한국금융신문 곽호룡 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 25일 삼성 연구개발(R&D) 중심지인 삼성종합기술원을 찾아 “한계에 부딪쳤다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘자”고 독려했다. 이날 삼성전자는 업계 최초로 반도체 초미세공정 기술인 극자외선(EUV)을 D램에 적용한 양산체제를 구축하는데 성공했다. 이 부회장은 삼성종합기술원에서 간담회를 열고 ▲차세대 AI 반도체 및 소프트웨어 알고리즘 ▲양자 컴퓨팅 기술 ▲미래 보안기술 ▲반도체·디스플레이·전지 혁신소재 등…