삼성, 데이터 처리 속도 확 늘린 시스템반도체 기술 선봬

삼성전자가 세계 최초로 극자외선공정(EUV) 시스템반도체를 수직으로 쌓아올리는 기술을 개발했다. 사진은 기존 시스템반도체의 평면 설계(사진 왼쪽)와 삼성전자의 3차원 적층 기술 ‘X-Cube’를 적용한 시스템반도체의 설계. 사진=삼성전자 제공 글로벌 반도체 시장에서 초격차 기술을 선도하고 있는 삼성전자가 시스템반도체 데이터 처리 속도를 획기적으로 늘릴 수 있는 반도체 적층 기술을 세계 최초로 개발했다. 삼성전자는 13일 7나노 극자외선공정(EUV) 시스템반도체에 3차원 적층 패키지…