삼성전자, 반도체 미세공정 한계 돌파…D램의 새로운 패러다임 제시-디지틀조선일보(디조닷컴 dizzo.com)

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기사입력 2020.03.25 D램 제품 EUV 공정 전면 적용, 고객사에 모듈 100만개 공급 ▲ 삼성전자 DS부문 V1라인/삼성전자 제공 삼성전자가 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 채비를 갖췄다.  삼성전자는 메모리 업계 최초로 차세대 D램 제품부터 ‘EUV 공정’을 전면 적용해 반도체 미세공정의 한계를 돌파할…