삼성전자 TSMC 파운드리 대결, 미세공정 넘어 패키징기술 경쟁으로

▲ TSMC가 출원한 상표 ‘3D패브릭(위쪽)’과 TSMC 3D 패키징 기술 ‘SoIC’ 사용 예시. < TSMC > 삼성전자와 대만 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산)사업 대결이 더 작은 반도체를 만드는 미세공정을 넘어 반도체를 더 많이 쌓기 위한 패키징 분야로 확대되고 있다. 패키징은 반도체를 최종적으로 탑재되는 제품에 알맞게 형태를 만드는 공정을 말한다. 패키징 과정에서 반도체를 얼마나 효율적으로 배치하고 연결하느냐에 따라 반도체를…

삼성전자 TSMC 파운드리 대결, 미세공정 넘어 패키징기술 경쟁으로

▲ TSMC가 출원한 상표 ‘3D패브릭(위쪽)’과 TSMC 3D 패키징 기술 ‘SoIC’ 사용 예시. < TSMC > 삼성전자와 대만 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산)사업 대결이 더 작은 반도체를 만드는 미세공정을 넘어 반도체를 더 많이 쌓기 위한 패키징 분야로 확대되고 있다. 패키징은 반도체를 최종적으로 탑재되는 제품에 알맞게 형태를 만드는 공정을 말한다. 패키징 과정에서 반도체를 얼마나 효율적으로 배치하고 연결하느냐에 따라 반도체를…