삼성전자 TSMC 파운드리 대결, 미세공정 넘어 패키징기술 경쟁으로
▲ TSMC가 출원한 상표 ‘3D패브릭(위쪽)’과 TSMC 3D 패키징 기술 ‘SoIC’ 사용 예시. < TSMC > 삼성전자와 대만 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산)사업 대결이 더 작은 반도체를 만드는 미세공정을 넘어 반도체를 더 많이 쌓기 위한 패키징 분야로 확대되고 있다. 패키징은 반도체를 최종적으로 탑재되는 제품에 알맞게 형태를 만드는 공정을 말한다. 패키징 과정에서 반도체를 얼마나 효율적으로 배치하고 연결하느냐에 따라 반도체를…