삼성전자, 반도체 EUV 공정 두가지 난제에 답하다

<박종철 삼성전자 마스터가 지난 19일 서울 한양대학교에서 열린 2019년 한국반도체디스플레이기술학회 추계학술대회에서 EUV 패터닝 시대를 위한 플라즈마 에칭 기술의 전망을 주제로 발표하고 있다.> 극자외선(EUV) 공정은 초미세 반도체 제조를 위해 가장 주목받는 기술이다. 하지만 아직 양산 초기 단계여서 해결해야 할 과제도 적지 않다. 삼성전자는 이 같은 난제를 해결하기 위해 극저온, 극저압 공법 등 다양한 공정 솔루션을 연구개발하고…

삼성전자, 반도체 EUV 공정 두가지 난제에 답하다

<박종철 삼성전자 마스터가 지난 19일 서울 한양대학교에서 열린 2019년 한국반도체디스플레이기술학회 추계학술대회에서 EUV 패터닝 시대를 위한 플라즈마 에칭 기술의 전망을 주제로 발표하고 있다.> 극자외선(EUV) 공정은 초미세 반도체 제조를 위해 가장 주목받는 기술이다. 하지만 아직 양산 초기 단계여서 해결해야 할 과제도 적지 않다. 삼성전자는 이 같은 난제를 해결하기 위해 극저온, 극저압 공법 등 다양한 공정 솔루션을 연구개발하고…

삼성전자, 반도체 EUV 공정 두가지 난제에 답하다

<박종철 삼성전자 마스터가 지난 19일 서울 한양대학교에서 열린 2019년 한국반도체디스플레이기술학회 추계학술대회에서 EUV 패터닝 시대를 위한 플라즈마 에칭 기술의 전망을 주제로 발표하고 있다.> 극자외선(EUV) 공정은 초미세 반도체 제조를 위해 가장 주목받는 기술이다. 하지만 아직 양산 초기 단계여서 해결해야 할 과제도 적지 않다. 삼성전자는 이 같은 난제를 해결하기 위해 극저온, 극저압 공법 등 다양한 공정 솔루션을 연구개발하고…

삼성전자, 반도체 EUV 공정 두가지 난제에 답하다

<박종철 삼성전자 마스터가 지난 19일 서울 한양대학교에서 열린 2019년 한국반도체디스플레이기술학회 추계학술대회에서 EUV 패터닝 시대를 위한 플라즈마 에칭 기술의 전망을 주제로 발표하고 있다.> 극자외선(EUV) 공정은 초미세 반도체 제조를 위해 가장 주목받는 기술이다. 하지만 아직 양산 초기 단계여서 해결해야 할 과제도 적지 않다. 삼성전자는 이 같은 난제를 해결하기 위해 극저온, 극저압 공법 등 다양한 공정 솔루션을 연구개발하고…