이재용의 ‘기술 투자’ 빛 봤다…삼성電, 분기 특허 1만건 ‘역대 최다’ : 100세시대의 동반자 브릿지경제

이재용 삼성전자 부회장이 지난해 8월, 경기도 평택시에 위치한 삼성전자 반도체 평택2사업장을 찾아 경영진과 반도체 사업 전략을 논의하고 신규라인 건설 현장을 점검하고 있다. (사진제공=삼성전자) 삼성전자가 올해 3분기에만 한국과 미국에서 1만1295건의 특허를 취득했다. 한 분기에 특허 1만건을 돌파한 것은 분기보고서에 특허 건수를 공개한 2009년 이후 처음이다. 17일 삼성전자가 공시한 3분기 보고서에 따르면 삼성전자는 15조9000억원의 연구개발(R&D) 투자를 통해…

[포토]최신 반도체 기술 한 눈에

뉴스 [포토]최신 반도체 기술 한 눈에 최종수정 2020.10.27 11:49기사입력 2020.10.27 11:49 27일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제22회 반도체대전(SEDEX, SEmiconDuctor EXhibition)’에서 관람객들이 자율주행차에 쓰이는 삼성전자 반도체 제품을 살펴보고 있다. /문호남 기자 munonam@ Please activate JavaScript for write a comment in LiveRe.

[뉴스워커_산업기획] 한국 반도체 산업, 기술 개발로 산업경쟁력 UP↑

-메모리 반도체뿐만 아니라 반도체 종합강국으로 거듭나려 하는 한국 한국의 산업기술이 날로 성장하고 있다. 특히 반도체를 중심으로 한 대한민국의 성장기반은 세계 유례없는 코로나 바이러스의 폭풍에도 든든한 경제의 버팀목이 되어주고 있다. <그래픽_황성환 그래픽1팀 기자> 메모리 분야 초격차로 선두 유지한다 최근 코로나19와 심화되고 있는 미중 무역 분쟁 등으로 전 세계 산업계가 타격을 받고 있지만 한국 메모리 반도체 산업계는…

미⋅중 기술 냉전에 생존 기로에 선 화웨이… 韓 반도체 위기⋅스마트폰은 기회

입력 2020.09.15 13:00 5가지 문답으로 풀어본 미국發 화웨이 추가 제재 발효미국, 화웨이 전 세계서 1·2등하는 스마트폰·통신장비 사업 정조준화웨이로 가는 모든 반도체 공급 막았다, ‘재고로 버티기’ 최대 1년삼성전자 스마트폰 통신장비 반사이익, SK하이닉스 대체 공급처 찾아야 화웨이, 최악의 시나리오 시 파산 또는 알짜 자회사 하이실리콘 매각 전망도 한국 시각으로 15일 오후 1시부터 미국발 화웨이 추가 제재가 발효됐다.…

카이스트-삼성전자, ‘반도체 핀펫 기술’ 소송 4년만에 합의

삼성전자 2367억원 배상 판결, 결국 합의  반도체 핀펫(FinFET) 기술 4년간 이어진 삼성전자와 한국과학기술원(KAIST) 자회사인 카이스트(KAIST) IP의 반도체 특허침해 소송이 합의로 끝을 맺었다. 삼성전자가 카이스트 IP의 핀펫(FinFET) 기술을 무단 사용했다는 소송이었다. 양측은 소송 합의 종결에 따라 특허 사용 계약을 맺은 것으로 보인다. 구체 합의 조건은 공개하지 않았다.  핀펫은 전력 사용을 줄이고 성능을 높일 수 있는 초미세 반도체 트랜지스터 구조다. 이종호 서울대 교수가…

삼성전자-KAIST, 반도체 기술 특허소송 4년 만에 합의종결

삼성전자 반도체 (CG) ▶ 여기를 누르시면 크게 보실 수 있습니다 약 4년간 이어져 온 삼성전자[005930]와 한국과학기술원(KAIST) 간 반도체 기술 특허 소송이 합의로 끝을 맺었다. 11일 삼성전자에 따르면 양사는 최근 핀펫(FinFET) 기술과 관련된 특허 소송에 대해 합의하고 소송을 취하했다. 두 회사는 소송의 합의 종결에 따라 특허 계약을 맺은 것으로 보이나 구체적인 합의 조건은 공개하지 않았다. 앞서…

삼성전자-KAIST, 반도체 기술 특허소송 4년 만에 합의종결

삼성전자 반도체 (CG) 약 4년간 이어져 온 삼성전자[005930]와 한국과학기술원(KAIST) 간 반도체 기술 특허 소송이 합의로 끝을 맺었다. 11일 삼성전자에 따르면 양사는 최근 핀펫(FinFET) 기술과 관련된 특허 소송에 대해 합의하고 소송을 취하했다. 두 회사는 소송의 합의 종결에 따라 특허 계약을 맺은 것으로 보이나 구체적인 합의 조건은 공개하지 않았다. 앞서 KAIST IP(KIP)는 2016년 11월 삼성전자가 사용료를 지불하지…

삼성, 데이터 처리 속도 확 늘린 시스템반도체 기술 선봬

삼성전자가 세계 최초로 극자외선공정(EUV) 시스템반도체를 수직으로 쌓아올리는 기술을 개발했다. 사진은 기존 시스템반도체의 평면 설계(사진 왼쪽)와 삼성전자의 3차원 적층 기술 ‘X-Cube’를 적용한 시스템반도체의 설계. 사진=삼성전자 제공 글로벌 반도체 시장에서 초격차 기술을 선도하고 있는 삼성전자가 시스템반도체 데이터 처리 속도를 획기적으로 늘릴 수 있는 반도체 적층 기술을 세계 최초로 개발했다. 삼성전자는 13일 7나노 극자외선공정(EUV) 시스템반도체에 3차원 적층 패키지…

삼성전자, 업계 최초 시스템반도체 3차원 기술 적용 구현···”AI 등 핵심기술 활용 기대”

삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 삼성전자 서초사옥. 사진 뉴스락DB [뉴스락] 삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐으며 이는 ‘반도체 비전 2030’을 달성하는데 큰 역할을 할…