이재용 부회장, 차세대 반도체 패키징 기술개발 점검하며 “끊임없이 혁신”

삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략 점검 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술 떠올라 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해    30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습 삼성전자는 이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을…

이재용 부회장 “어렵고 힘들수록 미래 철저히 준비해야”…차세대 기술개발 점검

입력 2020.03.25 11:03 | 수정 2020.03.25 15:45 지난 19일 아산사업장을 방문한 이재용 부회장 / 삼성전자 제공 이재용 부회장은 삼성종합기술원에서 간담회를 열고 차세대 AI 반도체 및 소프트웨어 알고리즘과 양자 컴퓨팅 기술, 미래 보안기술, 반도체·디스플레이·전지의 혁신 소재 등 선행 기술에 대해서 논의했다. 미세먼지 문제 해결을 위해 지난해 설립한 미세먼지 연구소 추진 전략도 함께 살폈다. 이 자리에는 김기남…

삼성, 3나노 반도체 기술개발 성공… 현대차는 미래 사업에 100조 투자

신사업 속도내는 삼성·현대차 삼성전자가 세계 최초로 3나노(㎚)반도체 미세공정 기술 개발에 성공했다. 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 오는 2030년 세계 1위에 오른다는 삼성전자의 ‘반도체 비전 2030’ 달성에 파란불이 켜졌다는 분석이 나온다. 현대자동차그룹은 2025년까지 미래시장 리더십 확보를 위해 100조원을 투자한다. 이재용 삼성전자 부회장은 2일 화성사업장 내 반도체연구소를 찾아 삼성전자가 세계 최초로 개발한 3나노 공정기술을 보고받고 디바이스솔루션(DS) 부문 사장단과…