인텔 제친 삼성전자, 새로운 극한에 도전하다 :: 1등 조세회계 경제신문

초미세 회로를 보호하는 극자외선 펠리클 다층교각 엠비씨펫 반도체와 극자외선 공정의 시너지 한 번에 1800 억 톤 옮길 수 있는 3진법 반도체 엠비씨펫 + 3차원 적층 + 극자외선 공정 + 3진법 반도체 = 삼성전자의 법칙 초미세공정으로 만든 회로는 전자현미경으로 봐야할 정도로 매우 작다. 작은 회로를 만들기 위해서 채널 홀 에칭 기술과 극자외선 기술이 필요했음을 전편에서 이야기…