삼성전자, 업계 최초 시스템반도체 3차원 기술 적용 구현···”AI 등 핵심기술 활용 기대”

삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 삼성전자 서초사옥. 사진 뉴스락DB [뉴스락] 삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐으며 이는 ‘반도체 비전 2030’을 달성하는데 큰 역할을 할…