삼성전자, 반도체 위탁생산 공정에 칩 성능 높이는 신기술 적용

▲ 삼성전자의 3차원 적층 기술 ‘엑스큐브(X-Cube)’를 적용한 시스템반도체 설계. <삼성전자> 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)사업에 칩 성능을 높일 수 있는 신기술을 적용한다. 13일 삼성전자는 업계 최초로 7나노 극자외선(EUV) 공정 기반 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술 엑스큐브(X-Cube)를 적용해 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔다. 엑스큐브는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩 여러 개를 위로 얇게 쌓아올려 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 이로써…

삼성전자, 반도체 위탁생산 공정에 칩 성능 높이는 신기술 적용

▲ 삼성전자의 3차원 적층 기술 ‘엑스큐브(X-Cube)’를 적용한 시스템반도체 설계. <삼성전자> 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)사업에 칩 성능을 높일 수 있는 신기술을 적용한다. 13일 삼성전자는 업계 최초로 7나노 극자외선(EUV) 공정 기반 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술 엑스큐브(X-Cube)를 적용해 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔다. 엑스큐브는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩 여러 개를 위로 얇게 쌓아올려 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 이로써…