IBM, 차세대 프로세서 ‘파워10’ 하이브리드 클라우드 공략 박차

IBM 파워10 웨이퍼(사진=한국IBM) IBM이 엔터프라이즈 하이브리드 클라우드 환경 공략을 위한 차세대 프로세서 ‘IBM 파워 10’을 내년 말 출시 예정이다. 한국IBM은 차세대 프로세서 파워10 프로세서를 소개하기 위한 온라인 간담회를 18일 개최했다. 파워10 프로세서는 엔터프라이즈 하이브리드 클라우드 환경에 특화된 프로세서로 IBM 최초 7nm 공정이 적용된다. 하이브리드 클라우드는 온프레미스와 프라이빗 및 퍼블릭 멀티클라우드가 결합한 클라우드 환경으로 IBM이 공략에…

현대차 업은 삼성전자 ‘차량용 반도체’ 공략 액셀 밟나

AP 기술 업그레이드 기대감 자율주행차 수요 급증 따라 ‘차량용 D램’ 공략도 속도낼듯 viewer 삼성전자(005930) 재무분석차트영역계속기업리포트의 차량용 반도체 시장 확대 전략이 현대차를 등에 업고 가속페달을 밟을 것이라는 분석이 나온다. 현재 차량용 반도체 시장은 네덜란드의 NXP, 일본의 르네사스, 독일의 인피니온이 ‘3강’ 체제를 구축하고 있다. 업계에서는 지난 13일 이재용 삼성전자 부회장과 정의선 현대자동차그룹 수석부회장의 단독회동 후속 비즈니스 모델…

테스, 시스템반도체 공략 ‘교두보’…美·日 장비 국산화 ‘잰걸음’

– GPE 장비, 납품 임박…하드마스크 스트립 장비, 개발 중 [디지털데일리 김도현기자] 반도체 장비업체 테스가 시스템반도체 분야로 영역을 넓힌다. 매출 다변화 차원이다. 국내 반도체 업계의 시스템반도체 강화 흐름을 따라간다. 7일 업계에 따르면 테스는 가스페이즈에칭(GPE) 장비 상용화를 앞두고 있다. GPE 장비는 불화수소 가스를 사용 웨이퍼 표면 산화막만 선택적으로 깎아내는 제품이다. 산화막은 웨이퍼 보호막으로 회로 간 누설전류를…

테스, 시스템반도체 공략 ‘교두보’…美·日 장비 국산화 ‘잰걸음’

– GPE 장비, 납품 임박…하드마스크 스트립 장비, 개발 중 [디지털데일리 김도현기자] 반도체 장비업체 테스가 시스템반도체 분야로 영역을 넓힌다. 매출 다변화 차원이다. 국내 반도체 업계의 시스템반도체 강화 흐름을 따라간다. 7일 업계에 따르면 테스는 가스페이즈에칭(GPE) 장비 상용화를 앞두고 있다. GPE 장비는 불화수소 가스를 사용 웨이퍼 표면 산화막만 선택적으로 깎아내는 제품이다. 산화막은 웨이퍼 보호막으로 회로 간 누설전류를…