삼성전자, EUV 노광장비용 포토레지스트 개발 스타트업에 투자…SK하이닉스·TSMC·인텔 공동 참여

– EUV 기반 7나노 양산 이어 미국 스타트업 ‘인프리아’에 추가 투자 – “인프리아 포토레지스트는 현재 표준 크기 보다 5분의 1 작은 분자 사용”…”작고 정확한 패턴 형성” 삼성전자가 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로의 도약을 위해 극자외선(EUV, Extreme Ultra Violet) 노광장비를 앞세운 초미세 공정기술 강화에 나섰다.  삼성전자는 비메모리(시스템) 반도체 부문에 2030년까지 133조원을 투자하겠다고 밝히고, 비메모리 중에서도…