엔비디아, 차세대 괴물 반도체 ‘블랙웰’ 공개
젠슨 황 “새 산업혁명 추진하는 엔진”신형 AI 칩 ‘GB200’ 성능 30배 개선 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 18일(현지시간) 기존 제품의 최대 30배에 달하는 성능을 자랑하는 차세대 AI 반도체를 공개했다. 업계 최강자로서의 입지를 공고히 하고 후발주자와의 격차를 더욱 벌릴 것이란 관측이 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’에서…