이달 수출 0.2%↓…반도체가 버텨줬다

일평균 수출액은 12% 줄었지만 반도체 43%·車 8.4% 늘어 선방 viewer 이달 1일부터 10일까지 수출액이 전년 동기 대비 0.2% 줄어드는 등 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산에 따른 글로벌 경기불황이 지속되고 있다. 같은 기간 하루평균 수출액은 11.9%나 줄었다. 전달 같은 기간과 비교해 그나마 선방한 것은 반도체와 자동차 등의 수출이 늘어난 덕분이다. 11일 관세청에 따르면 이달 1∼10일 수출액은 전년…

삼성전자-카이스트IP, 반도체 기술 특허소송 4년만에 합의

[중앙포토] 4년간 이어진 삼성전자와 KAIST IP 사이의 특허침해 소송이 합의로 끝을 맺었다.   양측은 최근 반도체 핀펫(FinFET) 기술과 관련된 특허 소송에 대해 합의하고 소송을 취하했다고 11일 밝혔다. 소송의 합의 종결에 따라 두 회사가 특허 계약을 맺은 것으로 보이지만 구체적인 합의 조건은 공개하지 않았다.   KAIST 현판.[연합뉴스] 앞서 2016년 KAIST의 지식재산관리 전문 기업인 KAIST IP는 삼성전자에 특허권이…

[사설] 10년간 1조 투입 차세대 지능형반도체 드림팀 출범:케이에스피뉴스

산업통상자원부가 앞으로 10년간 1조 투입하는 차세대 지능형반도체 드림팀 출범을 전제로 반도체 소부장 상용화·수요–개발기업간 연대와 협력 MOU 2건도 체결함에 따라 2029년까지 10년간 총사업비 1조96억원이 투입되는 차세대지능형 반도체 기술개발사업의 성공적인 추진을 이끌 드림팀이 출범했다. 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 10일 오후 경기 성남 판교에 위치한 반도체산업협회에서 ‘차세대 지능형반도체 사업단(이하 ‘사업단’) 출범식’과 함께 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공·민간의 역량을…

첨단 반도체 패키징 고성장…3D 적층 기술이 견인

21%로 가장 높은 성장률 2019-2025년 반도체 패키징 기술 전망(자료: 욜디벨롭먼트) 3D 적층 기술이 반도체 패키징 시장 성장을 이끌 것이라는 전망이 나왔다. 11일 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 반도체 패키징 시장규모는 지난해 290억달러(약 34조4200억원)에서 오는 2025년까지 연평균 6.6% 성장해 420억달러를 기록한다고 전망했다. 이 성장세라면 2025년 전체 패키징 시장에서 첨단 반도체 패키징이 차지하는 비중이 50%에 달할 것으로 보인다. 반도체는…