7월 ICT 수출액 150억 달러…반도체·휴대전화 등 수출 증가 l KBS WORLD Radio

Photo : YONHAP News 7월 정보통신기술(ICT) 분야 수출액이 149억9천만 달러로 전년 동월 대비 3.3% 증가했습니다. 수입은 전년 동월 대비 1.2% 증가한 98억6천만 달러, 무역수지는 51억3천만 달러 흑자로 잠정 집계됐습니다. 과학기술정보통신부는 13일 이런 내용의 ‘7월 ICT 수출입통계(잠정)’를 발표했습니다. 품목별로는 반도체(5.2% 증가), 휴대전화(9.5% 증가), 컴퓨터 및 주변기기(69.4% 증가) 부문에서 수출 호조세를 보였습니다. 다만 OLED(유기발광다이오드) 패널 수요가 줄어…

7월 ICT 수출액 150억 달러…반도체·휴대전화 등 수출 증가

수입 99억 달러·무역 흑자 51억 달러 7월 정보통신기술(ICT) 분야 수출액이 149억9천만 달러(잠정)로 전년 동월 대비 3.3% 증가했다. 수입은 전년 동월 대비 1.2% 증가한 98억6천만 달러, 무역수지는 51억3천만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 과학기술정보통신부는 13일 이런 내용의 ‘7월 ICT 수출입통계(잠정)’를 발표했다. 품목별로는 반도체(5.2%↑), 휴대전화(9.5%↑), 컴퓨터 및 주변기기(69.4%↑) 부문에서 수출 호조세를 보였다. 다만 OLED(유기발광다이오드) 패널 수요가 줄어 디스플레이…

삼성, 비메모리 반도체서도 ‘최신 3D 적층기술’ 개발

삼성전자가 시스템 반도체를 3차원(3D) 형태로 쌓아 올린 ‘X-큐브’ 기술을 적용한 테스트 칩을 생산했다고 13일 밝혔다. 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정에 이를 적용한 건 삼성이 세계 최초라고 한다. 삼성은 지난해 4월 이재용 부회장이 ‘2030년 시스템반도체(비메모리 반도체) 세계 1위 비전’을 내놓은 바 있다.   두개 이상 칩 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술 이날 삼성전자 반도체(DS) 부문에 따르면…

‘반도체 기술 독립 선언’, 중국 정부 노선 따라 화웨이도 지구전

[뉴스핌 베이징 = 최헌규 특파원] 미국의 기술제재 처한 중국 화웨이(華爲)가 미국 기술이 전혀 필요없는 45nm 반도체 칩 생산체제 구축을 준비하고 나섰다고 중국 매체들이 12일 보도했다. 증권시보(證券時報) 등 중국 매체들은 화웨이가 중국의 관련 기술 기업들과 협력해 연내에 45nm 칩 생산 구축에 나서는 동시에 28nm 반도체 칩 생산 라인을 건립하는 방안도 함께 추진하고 있다고 전했다. 다만 이…